Суперсервер (промышленный компьютер) Supermicro SYS-111C-NR

Supermicro SYS-111C-NR

Платформа
SYS-111C-NR, материнская плата X13SEDW-F, шасси CSE-LB16TS-R0AWNP3, RoHS.
Форм-фактор - 1U Rackmount.

Процессор
1 × Intel Xeon Silver 4510 - 12 ядер / 24 потока, базовая частота 2.4 ГГц, Turbo до 4.1 ГГц, 30 МБ L3 кэш, TDP 150 Вт, сокет LGA-4677.

Поддержка до 2 процессоров (2P конфигурация).
Поддержка DDR5-4400 ECC RDIMM, 8-канальная архитектура памяти.
80 линий PCIe 5.0 на CPU.
Поддержка технологий: AVX-512, DL Boost, QAT, DSA, IAA, SGX, vPro.


Память
1 × 32 ГБ DDR5-5600 ECC RDIMM (2Rx8). Поддерживается до 16 модулей памяти DDR5 ECC RDIMM (до 4 ТБ в совокупности).

Накопители
Установленный накопитель:
1 × 480 ГБ NVMe PCIe 4.0 SSD M.2 (80 мм, 1 DWPD, TLC).
Конфигурация дисковых отсеков по умолчанию:
По умолчанию:
Всего 10 фронтальных отсеков под накопители.10 × 2.5″ отсека для дисков с горячей заменой SAS*/SATA.
Опционально вариант A:
Всего 10 фронтальных отсеков под накопители.6 × 2.5″ отсека для дисков с горячей заменой SAS*/SATA.4 × 2.5″ отсека для дисков с горячей заменой PCIe 5.0 x4 NVMe*/SAS*/SATA.
Опционально вариант B:
Всего 10 фронтальных отсеков под накопители.10 × 2.5″ отсека для дисков с горячей заменой PCIe 5.0 x4 NVMe*/SAS*/SATA.
* Поддержка NVMe/SAS может требовать дополнительный контроллер и/или кабели.

Охлаждение
6 × 40 мм вентиляторов (PWM, heavy-duty).Динамическое управление скоростью и оптимизированный поток воздуха.

Сетевые интерфейсы
2 × AIOM (OCP 3.0) слота для установки сетевых модулей 1 / 10 / 25 GbE и др.1 × RJ45 1 GbE BMC LAN порт (IPMI).

Питание
2 × 860 Вт Titanium Level (до 96 %) горячезаменяемых блока питания.

Внутренние интерфейсы
2 × M.2 PCIe 3.0 x2 NVMe слота.2 × PCIe 5.0 x16 FHHL слота + 2 × AIOM (OCP 3.0).16 × DIMM слотов DDR5 ECC (до 4 ТБ).

Внешние интерфейсы
1 × VGA.2 × USB 3.2 Gen1 Type-A (сзади).2 × USB 2.0 Gen1 Type-A (спереди).1 × COM порт (сзади).1 × RJ45 1 GbE BMC LAN порт.

Возможности расширения
Поддержка до 2 процессоров Intel Xeon Scalable (4-го/5-го поколения).До 16 модулей памяти DDR5 ECC RDIMM (до 4 ТБ).До 10 накопителей горячей замены.2 × PCIe 5.0 x16 FHHL слота и 2 × AIOM (OCP 3.0) для сетевых или графических модулей.