Кулер с водяным охлаждением Thermaltake TOUGHLIQUID 360 EX Pro ARGB Sync All-In-One
Описание
Кулер с водяным охлаждением Thermaltake TOUGHLIQUID 360 EX Pro ARGB Sync All-In-One
Кулер с водяным охлаждением Thermaltake TOUGHLIQUID 360 EX Pro ARGB Sync All-In-One - Обновлённая AIO система с поворотной крышкой на водоблоке в индустриальном стиле и мощными вентиляторами серии TOUGHFAN EX Pro с магнитным подключением MagForce 2.0, при котором соединить их можно последовательно друг к другу используя всего лишь один кабель.
Взяв за основу принцип заложенный в SWAFAN EX, у усовершенствованной системы магнитного подключения MagForce 2.0, площадь контактных площадок увеличен для более надежной передачи сигнала. Это усовершенствование значительно снижает вероятность ошибочного совмещения, независимо от того, соединяете ли вы вентиляторы в последовательную цепь или соединяете к ним кабели. Система последовательного магнитного подключения призвана упростить процесс монтажа и уменьшить кол-во кабелей в корпусе.
Высококачественная медное основание ускоряет теплопроводность, а мощная встроенная помпа обеспечивает быструю циркуляцию охлаждающей жидкости. Контур имеет низкий уровень испарения, что снижает потери охлаждающей жидкости до минимума и делает систему необслуживаемой.
В комплект поставки входят крепления для новейших процессорных разъемов Intel и AMD, что обеспечивает совместимость с самыми современными платформами, включая Intel LGA1700 и AMD AM5.
Технические характеристики
Сокет
LGA 2066/2011/1851/1700/1200/1156/115x и AMD: AM5/AM4/AM3+/AM3/AM2+/AM2
Материал
Аллюминий
Максимальный TDP(тепловая мощность) процессора, Вт
Воздушный поток, CFM(кубические футы в минуту)
70.08
Скорость насоса, RPM(обороты в минуту)
3300
Уровень шума, дБ
22.5
Коннектор
3 pin ARGB, 4 pin PWM
Количество вентиляторов
3 x 120мм
Размеры радиатора, мм
120 х 27 х 396
Кулер с водяным охлаждением Thermaltake TOUGHLIQUID 360 EX Pro ARGB Sync All-In-One - Обновлённая AIO система с поворотной крышкой на водоблоке в индустриальном стиле и мощными вентиляторами серии TOUGHFAN EX Pro с магнитным подключением MagForce 2.0, при котором соединить их можно последовательно друг к другу используя всего лишь один кабель.
Взяв за основу принцип заложенный в SWAFAN EX, у усовершенствованной системы магнитного подключения MagForce 2.0, площадь контактных площадок увеличен для более надежной передачи сигнала. Это усовершенствование значительно снижает вероятность ошибочного совмещения, независимо от того, соединяете ли вы вентиляторы в последовательную цепь или соединяете к ним кабели. Система последовательного магнитного подключения призвана упростить процесс монтажа и уменьшить кол-во кабелей в корпусе.
Высококачественная медное основание ускоряет теплопроводность, а мощная встроенная помпа обеспечивает быструю циркуляцию охлаждающей жидкости. Контур имеет низкий уровень испарения, что снижает потери охлаждающей жидкости до минимума и делает систему необслуживаемой.
В комплект поставки входят крепления для новейших процессорных разъемов Intel и AMD, что обеспечивает совместимость с самыми современными платформами, включая Intel LGA1700 и AMD AM5.
Технические характеристики
Сокет
LGA 2066/2011/1851/1700/1200/1156/115x и AMD: AM5/AM4/AM3+/AM3/AM2+/AM2
Материал
Аллюминий
Максимальный TDP(тепловая мощность) процессора, Вт
Воздушный поток, CFM(кубические футы в минуту)
70.08
Скорость насоса, RPM(обороты в минуту)
3300
Уровень шума, дБ
22.5
Коннектор
3 pin ARGB, 4 pin PWM
Количество вентиляторов
3 x 120мм
Размеры радиатора, мм
120 х 27 х 396
Характеристики
Артикул
CL-W400-PL12BL-A
Воздушный поток
70,08 CFM
Штрихкод
4711475641174
Гарантия
1 год
Скорость вращения
500 - 2000 об/мин
Новинка
Да
Количество вентиляторов
3 шт
Tdp
305W
Тип коннектора
4 pin PWM + 3 pin ARGB
Подсветка
ARGB
Тип подшипника
Гидравлический
Объём
0.03201875
Снижена цена
Да
Сокет
2066 / 1851 / 1700 / 1200 / 115х / АМ5 / АМ4
Вес
3.363 кг
Габариты (ШхГхВ)
396х120х27 мм
Назначение
Водяное охлаждение CPU
Бренд
Thermaltake
Уровень шума
22.5 дБА
Отзывы
